2月3日，HPB芯链“区块链技术发展与未来”主题交流会在哥伦比亚商学院顺利举办，这是芯链团队北美之行的最后一场收官交流会，创始人汪晓明和技术副总裁娄山林针对技术及投资研发前景发表同与会者进行深度交流，并对未来区块链技术发展寄予美好期望。

HPB芯链创始人汪晓明在交流会上分享芯链团队全球首创的软硬结合技术，针对区块链行业现状，提出通过软硬结合的技术方案解决区块链行业TPS性能问题。同时，芯链技术副总裁娄山林在现场发表了重要演讲，深入探讨如何通过软硬结合解决区块链性能瓶颈，引导现场观众讨论区块链行业TPS瓶颈问题可能解决方式，设想未来的区块链应用场景，展望去中心化未来。

至此芯链团队北美之行圆满结束，感谢海外区块链社区的支持以及美国华人朋友的协助，HPB芯链在这里表示诚挚的感谢！芯链团队将不负众望、砥砺前行，不断探索全新的发展方向，打造一个紧跟时代步伐的、具有全球竞争力的优质主链。