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Technavio表示,2024-2028年,半导体制造设备市场规模将增长466.8亿美元,增加对半导体制造的投资以促进市场增长
首页 > 业界 > 区块链 2024-05-14 00:31
摘要
--Technavio的数据显示,2024-2028年,全球半导体制造设备市场规模预计将增长466.8亿美元。这个 。
币界网报道:

纽约,2024年5月13日/PRNewswire/-根据Technavio的数据,2024-2028年,全球半导体制造设备市场规模预计将增长466.8亿美元。在预测期内,该市场预计将以7.74%的复合年增长率增长。

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市场驱动因素

半导体制造设备市场的特点是技术的快速进步,这是由于对强大、高效和紧凑的半导体器件的需求不断增加。东京电子有限公司(Tokyo Electron Limited)和应用材料股份有限公司(Applied Materials Inc.)等主要公司正以创新的解决方案应对这一趋势。2023年3月,SCREEN PE Solutions推出了适用于大型基板的Ledia 7F-L直接成像系统。应用材料公司于2023年4月推出了VeritySEM 10电子束计量系统,该系统专为EUV和高NA EUV光刻设计。这些发展支持各种行业,包括电动汽车、数据处理行业和人工智能,以及5G网络连接、智能城市和智能家居等新兴技术。半导体制造设备包括光刻工具、蚀刻机、测量机等,所有这些都是为消费电子产品、家用电器和5G设备生产先进半导体所必需的。

市场挑战

    半导体制造设备市场面临着复杂的挑战,包括对无尘环境和精确数据传输的需求,SiC晶片需求的激增和光刻设备的限制加剧了这一需求。汽车和消费电子等关键行业推动了主要半导体中心的扩张计划。EUV光刻设备、IC架构、存储器和低成本器件是焦点。超薄二氧化硅、安全存储器、加密硬件、3D IC制造和功能集成是塑造该行业的先进技术。微型设备、电子产品和IC设计也在发展,云技术、5G网络、联网汽车和硅片影响着前端市场。插入器技术、晶片制造设施和混合键合技术对于便携式设备、笔记本电脑和IDM中的管芯间通信至关重要。中国芯片制造商、芯片铸造厂和半导体行业的不断发展正在塑造全球格局。

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细分市场概述

这份半导体制造设备市场报告广泛涵盖了以下市场细分

    应用1.1半导体制造厂或铸造厂1.2测试和检验1.3半导体电子制造类型2.1前端2.2后端地理位置3.1亚太地区3.2欧洲3.3北美3.4中东和非洲3.5南美

1.1半导体制造厂或代工厂-半导体制造设备市场是一个充满活力和多样化的行业,旨在生产各种应用的半导体晶片、IC芯片、存储芯片和电路。光刻工具、蚀刻机和测量机在这一过程中起着至关重要的作用。东京电子有限公司、应用材料公司和Riber是该市场的关键参与者,为IC的生产提供先进的光刻技术和制造速度。在汽车行业,半导体对电动汽车(EV)、高级驾驶员辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统至关重要。这些应用需要专门的半导体设备,包括功率半导体和高功率模块。包括人工智能(AI)和数据中心应用在内的数据处理行业依赖半导体制造高性能集成电路。先进半导体的洁净室制造也需要分立器件和功率半导体。消费类电子产品,包括家用电器、智能手机、个人数字助理、数码相机、手机和5G技术,需要具有超快速度、低延迟、高可靠性和数据速率的半导体。纳米压印和光刻技术对于生产支持5G的智能手机和联网设备至关重要。通信基础设施行业,包括5G网络和物联网设备,需要半导体来实现高频谱效率、5G连接和清洁设备。半导体对自动驾驶汽车、智能城市和智能家居也至关重要。总之,半导体制造设备市场是各种行业的关键推动者,包括汽车、数据处理、消费电子和通信基础设施。使用光刻工具、蚀刻机和测量机生产半导体晶片、IC芯片、存储芯片和电路,对于推动这些行业的创新和增长至关重要。

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研究分析

半导体制造设备市场包括一系列生产先进半导体组件所必需的技术和工具,如IC芯片、存储器芯片和电路。主要设备类别包括光刻机、蚀刻机和测量机。这些工具能够使用超薄二氧化硅层创建复杂的电路。该市场是由对5G技术和无线通信日益增长的需求推动的,需要超快的速度、低延迟和高可靠性。存储器芯片在这方面发挥着至关重要的作用,重点是用于数据保护的安全存储器和加密硬件。此外,市场正在见证3D IC制造和功能集成的出现,它们为低成本设备提供了具有成本效益的解决方案和改进的性能。频谱效率和5G连接是确保最佳数据速率和有效利用无线电频谱的关键因素。

市场研究概述

半导体制造设备市场涉及生产半导体芯片的各种技术和解决方案。这个市场包括芯片、存储器、消费电子、汽车、工业和其他行业。该行业包括芯片、晶圆制造设备、光刻机、数控机床、搬运系统和其他设备。公司提供半导体制造的设计软件、自动化工具和服务。该市场受到电子、汽车和工业应用需求不断增长的推动。该行业面临着资金成本高、制造流程复杂和竞争激烈等挑战。尽管面临这些挑战,但由于技术进步和半导体需求的增加,市场仍在继续增长。半导体制造设备市场的未来在于自动化、小型化和先进技术的集成。

目录:

1执行摘要2市场格局3市场规模4历史市场规模5五力分析6市场细分

    应用半导体制造厂或铸造厂测试和检验半导体电子制造类型前端后端地理亚太地区欧洲北美中东和非洲南美

7客户前景8地理前景9驱动因素、挑战和趋势10公司前景11公司分析12附录

关于Technavio

Technavio是一家领先的全球技术研究和咨询公司。他们的研究和分析侧重于新兴市场趋势,并提供可操作的见解,帮助企业识别市场机会,制定有效的战略来优化其市场地位。

Technavio的报告库拥有500多名专业分析师,包括17000多份报告,涵盖50个国家的800项技术。他们的客户群包括各种规模的企业,包括100多家财富500强公司。这一不断增长的客户群依靠Technavio的全面覆盖、广泛的研究和可操作的市场见解来识别现有和潜在市场中的机会,并评估其在不断变化的市场场景中的竞争地位。

联络

Technavio Research Jesse Maida Media&Marketing Executive美国:+1 844 364 1100英国:+44 203 893 3200电子邮件:〔Email protected〕网站:www.Technavio.com/

来源Technavio

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