当地时间24日，北京时间25日凌晨，高通公司在骁龙峰会期间新发布了两款旗舰芯片，分别是针对笔记本电脑的骁龙X Elite，和针对手机移动端的第三代骁龙8。根据高通的现场演示，骁龙X Elite的性能甚至比苹果和英特尔的最新产品更强。高通表示，新款骁龙X芯片配备12个高性能核心，能够以3.8 GHz的速度处理数据。高通声称该芯片的速度是英特尔同类型芯片的两倍，同时功耗降低了68%。骁龙X采用了定制的集成高通Oryon CPU，与X86同级产品相比，高通Oryon CPU的12个高性能内核性能是竞品的两倍，GPU性能支持4.6万亿次浮点计算，也是竞品的两倍；当达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一，同时还支持连接三台超高清显示器。

除了性能出色外，两款新品在设计阶段就都考虑了眼下大热的AIGC相关需求。高通表示，终端侧AIGC对于创建快速、个性化、高效和安全的体验至关重要。与传统产品相比，这两款芯片都能高速处理AIGC相关任务。比如Win11的聊天助手可以实现每秒处理30个token，或用SD在手机上生成图片，耗时不到一秒。前面提到骁龙X Elite集成了Oryon CPU，这款新品可以在终端侧运行130亿参数的大模型；引擎性能达到75 TOPS，Hexagon NPU性能达到45 TOPS，处理速度是竞品的4.5倍。

作为高通首个专门为AIGC而打造的移动平台，第三代骁龙8基于4纳米制程工艺，CPU主频最高可达3.3GHz，在游戏方面性能提升25%，能效提升25%。在AI与AIGC方面，高通Hexagon NPU将性能提升了98%，能效提升了40%。高通表示，这款新平台将在全球OEM厂商和苹果iPhone之外的手机终端上得到广泛采用，包括荣耀、iQOO、一加、OPPO和小米等主流品牌。小米总裁卢伟冰在现场演讲中也表示，小米会全球首发搭载高通骁龙8Gen 3处理器的旗舰手机，说到做到。

130亿参数的大模型塞进PC能有啥用？写邮件、写周报、写总结、PPT、生成文案和绘制图片等能力，甚至都不需要联网就能实现，生产力工具直接被Pro Max了。高通介绍说，之前只有在数据中心才能做到的AI体验，现在PC终端上就能实现。包括微软、惠普和联想等在内的PC硬件厂商，都以站台形式剧透了与高通在新产品上的合作关系。

除了把大模型塞进PC，骁龙还更进一步，把大模型塞进手机。更早之前，骁龙就展示过终端产品上运行70亿参数的大模型Llama 2、SD极速出图的AIGC体验。现在这种能力被从底层、从手机芯片架构固定。

有趣的是，作为通信和连接计算起家的高通，正在让自家的骁龙峰会成为名副其实的AI峰会。CEO开场演讲就从AI开始讲起，表示科技正在进入全新的周期，高通也正在进入全球的周期，而这个周期就是一个全新的AI时代。面向这个全新的AI时代，高通的路径则是一以贯之的，从2018年就已经明确的“AI统一路线”。

一个面向AI无处不在的行动计划，这个计划中有云端也有终端，以及连接云端和终端的混合AI端。所谓混合AI，实际就是兼顾云端的性能之长和终端的功耗之优，让AIGC与大模型及其体验通过混合AI技术和方案，逐步实现无缝衔接，这个过程可能很漫长。未来就是云端AI和终端AI不断模糊边界，在合适的时候调用合适的芯片。也是基于这张“明牌”，高通正在串联起不同的终端：手机、汽车、XR......同时还在串联起不同的计算架构：CPU、GPU、NP......以及串联起不同的生态：微软的、Meta的、Google安卓的......

这或许就是科技江湖的迷人之处，也可能是AI新浪潮的颠覆式变革所在，从来都没有人能稳坐浪潮之巅。