NAND正在从周期品重新变成AI基础设施的关键部件，需求端的结构性变化抬升了价格与估值，也把曾被视为二线阵营的铠侠与闪迪推到聚光灯下。

随着AI工作负载从训练转向推理，SSD在AI数据中心的部署扩大，数据中心对NAND闪存的采购规模激增，为非传统领先厂商创造了市场机遇窗口。

铠侠与闪迪维持了超过25年的深度合作，通过合资与联合开发，双方共同分担昂贵设备与研发支出，以规模效应摊薄成本。

在技术路线上，闪迪聚焦将HBF集成进英伟达、AMD与Google的产品。铠侠则更侧重SSD端的性能跃迁。

据EE Times报道，随着AI工作负载从训练转向推理，SSD在AI数据中心的部署扩大，NAND因此迎来新的需求推力。

对投资者而言，这意味着NAND的景气不再只依赖传统消费电子波动，而是更多绑定数据中心侧的资本开支与架构演进。

这一趋势为铠侠和闪迪提供了关键机遇。传统市场格局中，三星、SK海力士和美光长期占据主导地位。但AI基础设施的快速扩张创造了巨大的供应缺口，数据中心运营商为确保供应链稳定，开始积极寻求多元化的供应商组合。

TrendForce数据显示，2025年第三季度三星以32.3%领跑，SK海力士为19.3%。铠侠以15.3%位列其后并超过美光，闪迪为12.4%，两家公司在全球NAND版图中的影响力上升。

铠侠与闪迪维持了超过25年的深度合作。两家公司运营着日本的Yokkaichi与Kitakami等NAND生产基地，是全球最大的NAND闪存生产据点之一。

技术上，双方共同开发BiCS FLASH 3D NAND，目前已到第8代BiCS8（218层）。据Knowing.asia报道，第10代、超过300层的产品计划于2026年开始生产。

在资本开支压力下，这种联合模式的意义在于摊薄成本。Knowing.asia称，通过合资与联合开发，双方共同分担昂贵设备与研发支出，以规模效应对抗韩国存储巨头。

市场重心上，据Knowing.asia报道，铠侠和闪迪两者的市场重心明显分化，铠侠主要向日本及全球大型电子制造商供货，闪迪则主导消费存储市场，并在北美及海外企业级SSD领域占据强势地位。

技术路线上，HBM受限于容量与成本，NAND通过HBF（高容量近存储）与AI SSD（智能预处理）两种技术路线优化AI架构。

据Sisa Journal报道，闪迪瞄准在2027年末至2028年初将HBF集成进英伟达、AMD与Google的产品。报道称，HBF采用类似HBM的TSV垂直堆叠，但基于NAND，可在更低成本下提供更大容量，容量约可达到HBM的10倍，但速度仍不及HBM。

铠侠则更聚焦SSD端的性能跃迁。日经报道称，铠侠计划到2027年推出速度接近现有产品100倍的新型硬盘，并与英伟达合作面向生成式AI服务器，产品可直接连接GPU，部分替代HBM以提升GPU内存容量。