AI 芯片初创公司 Etched 宣布完成新一轮 7 亿美元融资，估值升至 210 亿美元。就在一个月前，这家公司刚以 103 亿美元估值完成 3 亿美元 C 轮融资。领投方 Jane Street 表示，在测试并采购其硬件后决定投资。

估值一个月翻倍

Etched 的估值上升速度在 AI 赛道中也较为少见。公司去年 12 月的估值还是 50 亿美元，如今已升至 210 亿美元，其中最近一个月估值增加接近 110 亿美元。

推理系统瞄准两道工序

Etched 并非单卖芯片，而是将产品打包为完整系统，对外称为“前沿推理集群”。公司联合创始人兼首席运营官 Robert Wachen 表示，投资人看重的是其围绕推理环节重新设计的两类核心部件。

他介绍，模型推理大致分为两个阶段：一是 prefill，即系统先理解用户输入及上下文；二是 decode，即生成用户最终看到的输出内容。前者更依赖计算能力，后者更依赖内存与数据传输效率。

Jane Street已部署机架

Etched 称，公司为 prefill 阶段设计了低电压芯片，以便在控制发热的情况下集成更多晶体管；针对 decode 阶段，则开发了新的内存类型和互连方案，并将其称为“集群级内存”。

Jane Street 在宣布投资的博文中表示，其已测试 Etched 芯片，并对早期结果感到满意。该机构还称，Etched 的推理方案能够满足高负载工作需求，目前已在自有数据中心运行一套 Etched 机架。

Etched 还表示，外界早前认为其芯片只适配单一前沿模型，但这一设想已不再适用。公司现在称，现有系统可以运行任何前沿模型。